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  • 23

    2025-08

    中日韓合縱連橫！三國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)簽署材...…

    中日韓三國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)簽署材料供應(yīng)鏈安全協(xié)議，這一事件既是地緣政治壓力下的務(wù)實(shí)選擇，也暗含亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)......

  • 30

    2025-07

    美國(guó)芯片法案2.0：520億補(bǔ)貼背后...…

    美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》升級(jí)版細(xì)則的曝光，將全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)推向新的臨界點(diǎn)。新增520億美元補(bǔ)貼計(jì)劃背后......

  • 23

    2025-06

    手機(jī)芯片庫(kù)存警報(bào)！高通、聯(lián)發(fā)科砍單背...…

    全球手機(jī)芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷著前所未有的庫(kù)存危機(jī)。高通、聯(lián)發(fā)科等頭部廠(chǎng)商接連傳出砍單消息，部分產(chǎn)品線(xiàn)訂單削......

  • 05

    2025-05

    東南亞建廠(chǎng)潮再起：格芯、聯(lián)電豪擲50...…

    全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正上演一場(chǎng)靜默而激烈的重心轉(zhuǎn)移。當(dāng)格芯（GlobalFoundries）與聯(lián)華電子（U......

  • 17

    2025-04

    AI芯片訂單暴增300%！英偉達(dá)、A...…

    全球AI芯片市場(chǎng)正上演一場(chǎng)瘋狂的算力爭(zhēng)奪戰(zhàn)。最新數(shù)據(jù)顯示，主流AI芯片訂單量同比激增300%，英偉達(dá)......

  • 21

    2025-03

    2納米芯片量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)：臺(tái)積電與三星的...…

    全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)沒(méi)有硝煙的戰(zhàn)爭(zhēng)——2納米制程的"王冠"爭(zhēng)奪戰(zhàn)。臺(tái)積電與三......

  • 17

    2025-03

    碳化硅逆襲：第三代半導(dǎo)體材料激戰(zhàn)正酣…

    全球新能源汽車(chē)市場(chǎng)的狂飆突進(jìn)，正悄然改寫(xiě)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的權(quán)力版圖。一場(chǎng)以碳化硅（SiC）為核心的第三代半......

  • 01

    2025-03

    光子芯片破局：英特爾1.5倍效率躍升...…

    當(dāng)摩爾定律逼近物理極限，硅基芯片的性能焦慮正催生一場(chǎng)顛覆性的材料革命。英特爾實(shí)驗(yàn)室最新公布的光子芯片......

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